最新发布的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板试验线年上半年实现全

　　公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。

　　公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

　　除了，康宁在业务上也有新进展。在6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，公司公开了多项光互联架构、技术与产品。

　　其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。另外，还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。

　　综合市场观点来看，近期玻璃基板的强势，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

　　凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等技术时的优选载体。在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。

　　据21世纪经济报道援引业内人士观点，玻璃基板早已被产业视为下一代先进封装的重要技术路线年有望迎来初步量产落地。

　　根据SEMI报告，当前半导体厂商在传统工艺微缩竞赛之外，正寻求提升整体系统性能的新路径，先进封装技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率（CAGR）将达到67.2%。

　　Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。

　　在行业前景高景气下，玻璃基板概念近期被杠杆资金积极抢筹。比如，近一月被杠杆资金融资净买入35.57亿元。长电科技也被融资净买入超30亿元，为30.85亿元。蓝思科技被融资净买入超10亿元，为12.63亿元。整体而言，东方财富Choice数据显示，有17股近一月被融资净买入过亿。

　　从股价表现来看，近一月、接近翻倍，京东方A、、涨超40%，、洪田股份、新益昌涨超30%。

　　财通证券表示，TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以方和为主，海外三星机电布局较早，产业化进度快。